Smazat příspěvek

 Chystáte se smazat zprávu (se všemi případnými odpověďmi) z kategorie Hlavní diskuze:


10.12.2019 (21:39:19)
Tim:
Ahoj,
zase já... nadnesu jsem poněkud teoretickou otázku k zamyšlení...

Tranzistory a diody v pouzdrech TO220, TO247, TO264 a podobných ... mají nějakou konstrukční tloušťku nohou, nějakou pájecí plochu, nějaké parametry v datasheetu...

Moje otázka: do jakých reálných provozních (RMS) proudů je používat do klasického PCB (zalité pájkou ze strany TOP, BOTTOM, případně uvnitř prokovu) ... má otázka směřuje především na degradaci pájky (klasická bezolovnatá) a spoje v důsledku vedení trvaného velkého proudu... Předpokládejme dostatečně velké polygony mědi, které proud dál do PCB převedou ... ano, vše bude záviset na odvodu tepla z místa spoje, bude záležet na chlazení atd...

Druhá otázka směřije k tranzistorům v pouzdrech ISOTOP alias SOT-227 a podobných - nabízí se možnost šroubování ke spodní straně PCB a zatáhnutí šroubem k PCB s dostatečně prokovkovanému designu. Dynamicky jsou tyto tranzistory ještě přijatelné, ovšem výběr zas tak valný není

...další modulová řešení se mi moc na PCB už nelíbí... ano jsou velké moduly pájitelné (six-packy), ale už nemají tak zajímavé dynamické parametry, a jednak na prototypy moc práce při výměně. Pak lisovací moduly (viz infineon moduly), taky na prototypy nic moc... stejnak bych je musel zatím pájet místo lisovat...

bavme se o proudech trandama 40-60A... Díky za názory a omlouvám se za redardovaný dotaz...ale zajímají mě reakce bastlířů, co mají reálné zkušenosti.
10.12.2019 (21:58:49)
Dr. Doktor:
Jen první myšlenka co mě napadá: Proč mají TO264 tenčí nohy než 247? **02
Jinak, ty TO247 bych se nebál provozovat do nějakých 40-50A DC, při vysoké frekvenci je diskutabilní vliv skin-efektu. TO220 do těch 30-40A.
ISOTOPy se mi líbí dizajnově **04 a ta práce s nima je taky dobrá, + mají integrovanou izolační podložku... Bohužel jen za pouzdro se platí několik stovek a jak říkáš, výběr je horší.
Pokud tě zajímá "hi-tech" řešení, tak bych bral čtyřnohý TO-247-4 se SiC FETama (ať už Cree nebo kaskody od UnitedSIC) a pro větší výkony paralelizovat. Samozřejmě ne přímo, ale spínače zvlášť a nějak chytře rozdělovat proudy (i dynamicky). To se týká síťové strany měniče, co je nejlepší třeba pro tlustoproudej sekundární usměrňovač to nevím, asi záleží na konkrétní aplikaci... Ty isotopy, nebo třeba https://www.vishay.com/docs/93003/vs-150ebu04.pdf
10.12.2019 (22:09:02)
Tim:
Díky.
Co se týká zmiňovaných SiC - třeba ty od Cree čtyřnohé... zvažujem jeden design... co myslíte problémy s odrušením SiC? Je to strašák nebo na tom někdo z vás reálně něco někdy dělal a vyřešil? Pokud se bavíme o měničích okolo 10kW a aby prošel EMC normou na domácnosti... Obnáší to zcela jiný přístup oproti měničům s IGBT nebo to "není zas až tak hrozné"? Je problém s konduktivitou a vzduchem, nebo převažují problémy jen v jedné složce (do zajista komplexní problém obojího, že?)

Zprávy z obou stran jsou rozporuplné... na jedné straně EMI vyžařování, na druhé vlastní životnost technologie SiC jako takové... cena je samozřejmě daná (tu diskutovat nechci)... z další strany docela rozumná snaha, jak snížit spínací ztráty (a do jisté míry i vodivostní)
11.12.2019 (12:45:20)
rayer (web) :
Kdyz si zminil otazku zivotnosti, jaky je tam teda rozdil proti klasickemu Si? Nijak sem po tom nepatral, jen me to zajima. Vzhledem k vyssim pracovnim teplotam bych cekal, ze pri rozumnem chlazeni by to mohlo byt lepsi. To EMI by melo jit potlacit i rychlosti budiciho signalu ci okolnima soucastkana co se daj dodatecne poladit a nastavit nejaky rozumny kompromis. Staci u 1 kusu ktery pujde na certifikaci a u tech dalsich to pustit rychleji jako cinan :)
11.12.2019 (21:32:32)
Tim:
Rayer -> No, to je otázka... dle vyjádření jednoho pána ze Semikronu (ze kterého mám respekt co do odborných znalostí) to prý problém může být (respektive to zatím nikdo neví), obecně jsou problémy s kvalifikačními zkouškami a certifikací nových modulů, SiC je prý velmi náchylný také na vlhkost a podle jeho vyjádření bude záležet, zda se v "běžném" průmyslu uchytí až časem...

Jo, tak zpomalením lze vyřešit leccos vždy... tu druhou část jsem raději "neslyšel" --- no, zatím se snažíme procháze EMI poctivě... i když je to peklo...
12.12.2019 (00:19:57)
VroutekB:
V tom co sem ti sem poslal fotku máš feritový toroid, železoprachový toroid na výstupu a trandy v ISOTOPu. ;) 15kW to snad tuším dá a chodí to hodně slušně.
12.12.2019 (09:38:27)
Tim:
VroutebB -> OK, zvážím to... začínám to počítat...zkusím napočítat feritový toroid, vitropermový toroid, a UU případně EE a asi to zkonzultuju po novém roce s jedním nadějným výrobcem včetně návrhu kousek od Říčan... jinak pěkně řešený zdroj na té fotce
12.12.2019 (13:46:10)
RayeR (web) :
Mozna tam sou vetsi problemy s vyrobou monokrystalu bez poruch. Vlhkost by snad nemel bejt problem pri rozumne hermetickym tesneni pouzder. Pak tam muzou bejt treba nake fyzicke mikrovibrace pri spinani velkych proudu, v te vykonovce je rada ruznych faktoru...
Hm, kvalifikace a certifikace, mi nemluv, resim nake vybery automotive grade soucastek (nic vykonoveho) a je dost problem najit treba u optoelektroniky soucastky, ktere to splnuji a jeste nemaji uplne nemozny leadtime...
12.12.2019 (14:58:48)
Tim:
No, tak výroba základního materiálu je také prý velmi zdlouhavá (snad 50x pomalejší a komplikovanější) než u klasického křemíku... a snad za podstatně vyšších teplot... a navíc ten SiC je jeden z nejtvrdších materiálů vůbec...
13.12.2019 (08:15:18)
dR. dOktOr:
Karborundum brousek, za korunu kousek. **02
13.12.2019 (18:12:03)
RayeR (web) :
Nj, na brouseni nepotrebujes monokrystal bez poruch :)


Přezdívka:*
Heslo:*

  █   ███   ███   
 ██     █   █ █   
█ █   ███   █ █   
  █   █     █ █   
  █   ███   ███   
Opiš:*

Zde můžete smazat vlastní vlákno nebo kteroukoliv odpověď v něm. Můžete smazat vlastní odpověď v cizím vlákně, pokud na ni ještě nikdo jiný nereagoval. Mazat cizí vlákna a odpovědi v nich mohou pouze admini. Smazání příspěvku je nevratná operace! Smazáním vzkazu se smažou i odpovědi na něj.
Seznam uživatelů
Zpět na knihu