27.02.2018 (19:04:08)
RayeR
:
No ale jeste se mi nelibi jak sou ty prokovy a diry blizko tem BGA padum a takle velky, bych mel obavy ja kto bude nerovnomerne odebirat teplo, jesi to pri tuhnuti neudela nakou vylomeniu. Proste na takle jemny pouzdra by se mela pouzivat odpovidajici technologie PCB a ne to takle znasilnovat. No zas z pohledu bastlire, kor jesi je to jen overovaci prototyp, tak to chapu.