Přesunout vlákno do jiné kategorie

Nejsem odborník na metalurgii pájek, ale vím jistě to, že to je složité a míchat různé pájky a tím si tvořit vlastní nedefinované slitiny není dobrý nápad.

Co vim, tak ty bismutový pájky jsou dost křehký a dlouhodobě nevydržej. A různě to míchat, to nejspíš povede k tomu, že to časem upadne, i když se to nakonec připájí normální pájkou.

Moje Amerikáňská Bible (ASM Handbook Volume 6 - Welding, Brazing and Soldering) říká o bismutových pájkách tohle:

Bismuth-containing alloys are also referred to as "fusible" solders. They are used on heat-sensitive devices or in step soldering processes. Upon solidification, bismuth-containing alloys exhibit either limited contraction or expansion, as in the case of solders with more than 47 wt% Bi (Ref 5). These alloys are prone to moderate oxidation in both the liquid and solid states, and they exhibit some difficulty in wetting because of limited flux activity at the lower working temperatures. These alloys have good mechanical properties and are used very successfully in a number of electronic applications

Nějakou specifickou sekci o bismuthových pájkách jsem tam asi úplně nenašel, ale ono to má 2873 stránek

Na hovno, když už, použij indium a slitiny, těmi se dá pájet i na sklo. Zkoušel jsem kdysi umíchat nějakou slitinu SnPbBi, ale tvořily se velké krystaly a spoje nedržely. Na různé bastly na přečtení EEPROM by to bylo asi OK, akorát tady zase nechápu proč když existují patice na pouzdra jaká chceš:
http://mlabs-cz.com/b/src/1689241434307.png

Patice na SMD pouzdra typu SO se da snadno vyrobit ze staryho PCI slotu rozrizlyho napul. Jinak nevidim problem to pajet normalne SnPb s pomoci naky horkovzdusky s regulaci teploty, takle.sem pomenil uz stovky cipu na ruznem.starem HW. Nizkotepl. pajek bych se vyvaroval, jak uz bylo receno, mala.trvanlivost, krehkost... To je dobre tak na nake prototypy, kde se paji naka tepelne choulostiva soucastka a po odladeni se to muze zahodit...

Sice jsem na to dělal diplomku ale nakonec z toho stejně moc nevzeslo. Kratke testování. Kazdopadne co si pamatuji tak s olovem namíchat ale s bezolovem by neměl být problém a chovalo se to docela slušně. Při přidání na sac to snížilo pekne teplotu tavení a spoje nevypadali ani ve vybrusech zle.

>MIKE
davali ste tomu naky tepelny cyklovani, prip. jak dlouho?

3 týdny to bylo v komoře ale bylo to málo a nešlo se pod 0, slabá komora. Změny byly většinou zanedbatelné občas i mírné zlepšení v pevnosti i vodivosti spojů. Možná tím že bismuth prodifundoval do celého spoje. Testoval se vliv teploty pretaveni při kombinaci sac a snbi. Edit minulého příspěvku: s olovem nemichat

> Rayer
To jsem kdysi dělal taky, ale dneska koupíš jakoukoli patici na alíku, třeba ty na SOP8 i pod $1, proto nemá smysl vyrábět nějakou frankenpatici z PCI nebo DIMM slotů

Hm, tehda ty ZIFky staly desitky $, to me odradilo...

>MIKE
Nj, to bychtelo i do minusu. Kdysi sem vyrabel takovou malou improvizovanou komoru s peltierem z hliniku a polystyrenu a podarilo se mi tam dosahnout myslim -7C. Pak jsme koupili nakou starou jetou velkou klimakomoru co zvladla o dost vic, uz nevim, levne to uplne nebylo, velke asi jako lednice, 3-f pripojka + voda na vlhkost...